新聞發佈

晶門科技推出突破性 TDDI IC

迎合最新18:9無邊框智能電話潮流

(香港 — 2017年8月7日) 晶門科技有限公司 （」晶門科技」），一家專門設計、開發及銷售專有集成電路IC的半導體公司，今天宣佈推出新的觸控顯示集成 (TDDI) IC — SSD2023U。SSD2023U支援全高清+（FHD+）(1080 × 2160) 內嵌式LTPS面板技術，是一個突破性的產品，可捕捉市場新趨勢 – 無邊框及18:9屏幕長寬比的高解析度智能手機。

 

SSD2023U的突破性設計和功能，有助LCD製造商和智能手機生產商克服挑戰，將主畫面及指紋按鈕融入螢幕內，實現顯示面積最大化：

 

  1. 單層 COF 設計達至最佳“無邊框”顯示和成本最小化

SSD2023U 的Chip-on-Film（COF）設計，有別於傳統的Chip-on-Glass（COG） 設計，有助實現最佳的“無邊框”顯示。目前市場上最高端的所謂“無邊框”智能手機只採用了傳統的COG設計，實際上達至兩側和頂部無邊框，而底部則有4~4.3 毫米窄邊沿。

 

而SSD2023U獨特的電路設計，採用了高速多工技術，實現Chip-on-Film（COF）設計，有助底部邊框進一步減少至只有2.7毫米，讓終端用戶體驗更接近完全“無邊框”的顯示。此外，COF的單層設計有助達至生產成本最小化。

 

  1. 圖像可擴展達至FHD+以配合長寬比18:9

目前市場上智能手機的應用處理器（AP），只支援高清或全高清。SSD2023U的綜合IP 引擎讓智能手機制造商可克服此挑戰，將圖像擴展至FHD+（1080 × 2160）以配合18:9長寬比。

 

  1. 前所未有的觸控體驗

「無邊框」屏幕往往有較容易產生誤觸的問題。SSD2023U先進的專利 maXTouch® 屏幕觸控技術，可讓使用者享無與倫比的觸控經驗：

 

  • 智能手握抑制（Smart Grip Suppression）：
 清晰區分手指、 手掌和拇指，讓使用者能夠握住手機並同時進行頁面滾動的操作而避免誤觸
  • 卓越的带水跟踪性能︰
 可讓兩隻手指進行带水跟踪操作
  • 無與倫比的觸屏靈敏度（Sensitivity）：
 支援尺寸最小1.5 毫米的被動觸控筆

 
  • 優越的觸控表現︰
 高信噪比（Signal-to-Noise Ratio）（超過50dB）；

超快觸控點報率（120Hz）

 

  1. 睡眠模式下超低功耗的手勢喚醒感應

SSD2023U支援在睡眠模式以超低功耗（< 2.6mW）進行手勢喚醒。

 

規格：

項目 規格
面板 LTPS 內嵌式6MUX面板
解析度 1080 RGB x 2160
長寬比 18:9； 19:9； 20:9
觸摸感應器數量輸出 支援最多 648點
介面 MIPI-DSI: 4 通道, 4Gbps/4通道

MIPI-DBI C-類 (選項1及選項3), I2C
先進功能 介面 (VDDIO) 電壓：1.8 V-3.3 V
窄邊框COF設計
擴展功能
背光控制 （CABC）
對比度增強和清晰度增強
陽光可讀性增強
兩指帶水
智能手握抑制

 

供貨情況

SSD2023U已開始供應樣本。詳細資料請瀏覽公司網頁www.solomon-systech.com，聯絡當地行銷辦事處，或電郵至sales@solomon-systech.com。

 

SSD2023U 驅動的FHD+內嵌式 LTPS 面板

 

SSD2023U 實現了無邊框及18:9長寬比的 FHD+智能電話