晶門科技股份今天於主板正式掛牌

收市價每股1.86港元 較發售價上升6.3%

(二零零四年四月八日，香港訊) – Solomon Systech (International) Limited (「晶門科技」/「集團」；股份編號：2878) 為一家獨立的半導體公司，以無晶圓廠模式經營，專門 計、開發及銷售專有集成電路(「IC」)解決方案，其股份今日於香港聯合交易所主板正式掛牌。

 

成交價為每股1.97港元，收市價為每股1.86港元，較發售價每股1.75港元上升6.3%。全日總成交量約為122,040,000股，總成交額約達231,290,000港元。

 

集團董事總經理梁廣偉先生表示：「今天是晶門科技極具意義的一天。集團能夠成功上市，不但肯定了我們多年來付出的努力，也同時印證了集團正朝著正確的方向發展。我藉此衷心感謝各投資者對晶門科技的支持及信心。我們將繼續專注集團發展，為股東帶來更理想的回報。」

 

為配合集團業務增長，晶門科技將投放更多資源以研發產品及知識產權，令集團在國際市場上保持領導地位。

 

梁先生總結﹕「平面顯示器解決方案需求日趨殷切。展望未來，我們承諾繼續發展先進的IC顯示技術、擴大產品的應用範圍，以把握不斷湧現之商機新技術。我對集團的前景極具信心，相信集團未來必定能取得更輝煌之發展。」