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晶門半導體榮獲「傑出上市企業大獎 2021 – 業績表現大獎」

香港,2022年5月6日 – 晶門半導體有限公司(「晶門半導體」或「集團」, 股份代號: 2878)是一個具有領導地位的半導體集團,致力向客戶提供集成電路晶片產品及系統解決方案。集團採用「無晶圓廠」的業務模式,專門設計、開發和銷售集成電路晶片產品及系統解決方案,為智能手機、平板電腦、電視╱顯示器、筆記本電腦以及其他智能產品,包括可穿戴產品、電子貨架標籤、醫療保健產品、智能家居產品,以及工業用設備等,提供廣泛的顯示及觸控應用。日前集團榮獲「傑出上市企業大獎2021 – 業績表現大獎」,該獎項旨在表揚公司在2021年度的公司業績有優秀的表現。

「傑出上市企業大獎 2021」由《資本平台》主辦,矢志表揚業績增長迅速、經濟貢獻深遠的上市企業。13 間得獎企業由資本平台編務委員會嚴格甄選,基於各得獎企業的出色業績表現、延續成功的故事潛能;及以業務增長繼續為投資者帶來回報為甄選條件而嚴選出來。「傑出上市企業大獎 2021」頒獎典禮榮幸邀請了立法會議員陳健波先生擔任主禮嘉賓,並為頒獎禮致辭及頒獎。

晶門半導體在 2021 年取得了傑出的表現,付運量約為 395.7 百萬件,創下歷史新高,銷售額增加至 168.1 百萬美元,較 2020 年增長了約 38.6%。集團的毛利率由 2020 年的 29.6%大幅躍升至 2021 年的 40.0%,增長 10.4 個百分點。本公司擁有人應佔溢利淨額增加逾 103.0%至 23.8 百萬美元,每股盈利為 1.0 美仙,較 2020 年上升 100.0%。

晶門半導體財務總監及公司秘書何耀康先生出席了頒獎禮並表示:「我們很榮幸能夠獲得「傑出上市企業大獎 2021」,該獎項標誌着市場對公司的業績表現及在科技創新所作出貢獻的肯定。在我們員工的不懈努力和業務夥伴的持續支持下,公司在 2021 年取得了優異的業績。該獎項突顯了「科技創新」對人類福祉和發展的重要性,而「科技創新」也將在經濟發展和社會進步中發揮愈來愈重要的作用。」

晶門半導體財務總監及公司秘書何耀康先生(左)代表集團領取「傑出上市企業大獎 2021」

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