晶门半导体公佈2024年度全年业绩

去库存週期结束 毛利率按年提升3.2个百分点
积极研发新产品扩展新市场 大型显示IC收入增长超过五成

业绩摘要:

• 销售收入为113.4百万美元
• 毛利为38百万美元，毛利率为 33.5%，同比提升3.2个百分点
• 本公司拥有人应佔溢利为 10.1百万美元
• 全年付运量约为 293.2百万件

（2025年3月20日 – 香港）晶门半导体有限公司（「晶门半导体」或「本公司」；股份代号：2878）今日公佈公司及其附属公司（统称「本集团」）截至2024年12月31日止年度（「年内」）之全年业绩。

2024年，全球半导体行业在充满挑战的宏观经济环境中砥砺前行。地缘政治局势紧张、通胀压力高企、以及终端市场需求疲软等多重因素交织，对行业造成一定压力。年内，集团交付量在新产品延迟推出的情况下，按年减少12.7%至约293.2百万件。历经一段时期的调整，市场供需格局渐趋平衡，一定程度上缓解了企业的压力。回顾年内，集团採取了一系列的成本控制操施，整体毛利率为33.5%，按年提高3.2个百分点。

基于终端产品持续降价，加上行内竞争，令产品平均价格下降，叠加付运量减少，本集团全年销售收入较2023年下跌25.9%至113.4百万美元。本公司拥有人应佔溢利按年减少47.9%至10.1百万美元。年内每股盈利为0.4美仙。董事会不建议派付截至2024年12月31日止年度的末期股息。

业务回顾

新型显示IC
年内，市场上的三色（E4）、四色（E5）电子显示标籤处于更迭期。由于零售商等待新一代四色（E5）显示推出，影响了三色（E4）显示标籤的销售，加上市场竞争，令本集团新型显示IC产品的平均售价降低。本集团支援元太科技为用于电子货架标籤和零售标牌的新一代电子墨水专用平台Spectra™ 3100研发出崭新的显示IC解决方案，成功实现四色显示，促使本集团在该庞大的市场中处于领先地位。本集团IC产品支持的大尺寸四色显示标籤已于2023年第四季推出市场，而小尺寸的四色显示标籤部份型号已完成更新制式，并已于2024年第四季正式量产，其馀的型号本集团会继续完成更新。

OLED显示IC
集团为全球最大被动式OLED（「PMOLED」）显示驱动IC厂商，按年内付运量计算，市场份额佔据主导地位。年内，由于个别需求殷切的电子产品更新迭代，其对OLED显示IC的需求大幅增加，集团亦及时掌握市场机会，令年内OLED显示IC付运量达到轻微增长。集团并于年内继续推广其新研发可支持PMOLED透明显示屏的IC产品，此等终端产品已于年内推出市场。

移动显示及移动触控IC
年内，游戏控制器IC的销售受到新游戏推出市场刺激而提升，然而由于分部其他产品受个人消费市场疲弱影响，本集团移动显示及移动触控IC产品的付运量及收入下跌幅度较大。集团是MIPI显示解决方案的先驱，提供一系列专有功能，支持智能设备的高分辨率、高速和低功耗显示。年内，集团与数家领先的中小型TFT-LCD显示器面板厂商联合开发人机介面显示平台，该产品将于2025年下半年进入量产。

大型显示IC
年内，受益于国内出台的各项家电补助政策，显示器与智能电视等大尺寸显示器销售激增，令集团大型显示器IC产品的付运量及收入比去年成长超过50%。同时，集团获得中国显示屏大厂授权开发新世代P2P高速传输介面显示驱动IC，预计于2025年第二季提供样品，正式开始项目验证。

中、大型电子纸市场方面，集团于年内大量出货全彩电子纸笔记本驱动IC组。与本集团合作的全彩电子纸笔记本已于2024年下半年推出终端产品，产品採用了集团用于先进彩色电子纸墨水屏(ACeP)的主动矩阵电泳显示(AMEPD)驱动IC。除此以外，集团于2024年完成超大尺寸电子纸学习用白板与超大型彩色电子零售标牌驱动IC组验证，将于2025年正式迈入量产阶段。

创新技术与产品亮点

集团紧跟市场变化和技术进步，专注创新产品开发，依託技术优势和知识产权，扩大研发合作，加速进入目标市场，并在新兴领域寻求高回报。于2025年，本集团将会投入开发支持6至7色电子显示标籤的IC产品，计划于下半年量产。彩色显示将为电子显示标籤带来更广泛的应用范围，有望可以进一步扩大集团市场及提高盈利能力。

年内，我们积极研发将移动显示及移动触控IC应用到更多不同领域。集团现时正在开发mini-LED背光方案，FPGA开发平台已经完成并得到客户落实製作概念产品，其后将开发标准IC，预计产品将可于2025年下半年推出市场，应用于车用HUD抬头显示器。

大型显示IC方面，集团继续拓展新兴的车载显示市场。集团于2023年已与深圳车载显示屏厂签订战略合作意向书，并已开始合作进行首款车用规格整合驱动IC之设计开发，产品将于2025年正式量产，用于主流车载系统。

展望及策略

展望2025年，全球通胀受控并持续缓解，减息週期的利好有望抵消经济放缓压力，推动软着陆，但保护主义加剧和政策不确定性带来调整压力，本集团对前景持谨慎乐观态度。纵观各板块市场，现有产品面临降价压力，供应商竞争加剧。预计2025年晶圆厂价格将维持或下调，涨价可能性较低。

集团将加大资源投入，开发高附加值新产品及新应用，紧跟市场需求，研发差异化产品以提升定价能力，从而增加利润。此外，集团重点发展的电子纸市场增长迅速，技术进步推动产品不断创新，显示效果更鲜豔、色彩更丰富、应用更广泛。在全球环保趋势下，集团对电子纸未来发展充满信心，预计新产品上市后将带来可观回报，进一步提升整体利润。

晶门半导体行政总裁王华志表示：「集团在持续巩固电子纸显示技术与其他现有业务优势的同时，加速推进显示IC在车载电子系统及大尺寸电子纸终端等新兴场景的产业化应用。依託自主研发创新优势与深度客户协同，我们正积极佈局车载显示、电子书阅读器等高附加值市场领域。面对行业变革趋势，集团将动态优化产品战略矩阵，强化前沿技术储备，以敏捷的创新迭代能力应对市场格局演变，确保在显示IC领域的长期领跑地位。」

– 完 –