关于我们

Solomon Systech (International) Limited (「本公司」) 于2004年4月8日在香港联合交易所有限公司主板上市,股份编号为2878。公司自2020年12月7日加入中文名称「晶门半导体有限公司」为本公司双重外文名称。

本公司及其子公司(「本集团」)是一个具有领导地位的半导体集团,提供显示器集成电路晶片(「IC」)及系统解决方案。集团採用「无晶圆厂」商业模式,专门设计、开發和销售集成电路晶片及系统解决方案,能于智能手机、平板电脑、电视╱ 显示器、笔记本电脑以及其他智能产品,包括可穿戴产品、电子货架标签、医疗保健产品、智能家居产品,以及工业用设备等提供广泛的显示及触控应用。

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Solomon Systech

总付运量

In 2021

395,700,000

2024中期报告

2023年报

2024年

8月23日

晶门半导体公布2024年度中期业绩

2024年

3月20日

晶门半导体公布2023年度全年业绩

2023年

12月7日

晶门科技被动式MicroLED显示驱动晶片SSD2363荣获2023年亚洲金选奖(EE Awards Asia)亚洲产品奖

2023年

10月4日

晶门半导体赞助元太科技「e启读出未来」

2023年

8月15日

晶门半导体公布2023年中期业绩

2023年

3月27日

晶门半导体推出全球首款被动式MicroLED显示驱动IC –SSD2363

2023年

3月23日

晶门半导体公布2022年度全年业绩

2022年

12月9日

AMEPD显示驱动晶片SSD1680荣获2022年亚洲金选奖(EE Awards Asia)亚洲产品奖

2022年

10月26日

晶门半导体赞助元太科技「e启读出未来」

2022年

8月19日

晶门半导体有限公司2022年上半年业绩令人鼓舞

2022年

7月25日

晶门半导体荣膺「香港回归25周年企业贡献大奖 — 创新及科技类别」

2022年

5月6日

晶门半导体荣获「杰出上市企业大奖 2021 – 业绩表现大奖」

2022年

3月24日

晶门半导体有限公司公布2021年全年业绩

2022年

1月11日

晶门科技与合作伙伴携手打造永续低碳电子纸

2021年

12月17日

晶门科技动员参与「无障行者2021」

2021年

11月23日

晶门科技行政总裁暨执行董事王华志先生荣膺「EE Awards Asia ─ 亚洲金选奖」之「最佳管理者」殊荣

2021年

10月7日

晶门科技推出首个用于可穿戴萤幕的全彩色内嵌式触控显示驱动集成(TDDI)SPD2010

2021年

8月18日

晶门半导体有限公司2021年上半年业绩令人鼓舞

2021年

6月8日

晶门科技荣获「香港最优秀企业大奖2021」

2021年

5月25日

晶门半导体荣获「华富卓越投资者关系大奖2020 — 主板类别」

2021年

5月11日

晶门科技开发出新一代电子墨水技术平台的显示器集成电路晶片解决方案

2021年

4月21日

显示触控二合一晶片及电子纸成大趋势 — 专访晶门科技业务营运总监胡乐民 Bernard Wu

2021年

3月23日

晶门半导体有限公司2020年全年业绩显著提升

2021年

2月10日

晶门科技全球首枚PMOLED TDDI晶片 激發智能家电製造商创造更丰富的「触控 + 显示」用户体验

2021年

1月19日

Solomon Systech (International) Limited宣佈 公司採纳中文名称「晶门半导体有限公司」以配合业务發展

2020年

12月3日

晶门科技有限公司贊助绿田园基金种植有机蔬菜

2020年

11月27日

晶门科技行政总裁兼执行董事王华志先生 荣膺「2020年度杰出CEO」

2020年

8月18日

晶门科技 2020年中期业绩 中期业绩 转亏为盈

2020年

7月6日

晶门科技捐赠公司雨伞予弱势社群

2020年

6月12日

晶门科技参与由香港历史博物馆及香港工业总会合办的专题展览

2020年

4月23日

晶门科技与您一起并肩齐心抗疫

2019年

12月23日

晶门科技推出SSD1363 拓展PMOLED产品应用市场